中国高新材料科技学术信息网--

    台湾的半导体业向来具有高度竞争优势，如台积电（2330）等向来是外资重要的投资组合之一。但随着产业竞争态势的改变，以及中国大陆当地业者的急起直追，台湾半导体业的前景，已成为市场关注的重要议题。以下是吕家璈的专访纪要。
    问：台湾半导体业未来五年将有哪些机会与威胁？
    答：就科技业角度来看，台湾的半导体业表现相当优异，主要是在于技术含量高。如以往的PC产业在发展的过程中，商机逐渐由美转台，甚至最后连设计都交由台湾负责就是最好的明证。
    不过台湾半导体业的前景也不是完全的一片光明。随着中国半导体IC设计业的快速崛起，如展讯已宣称三至五年内要成为亚洲最大的IC设计公司，将可能对台湾的半导体业形成威胁，这是应该密切注意的焦点。
    问：如何看待以台积为首的台湾晶圆代工产业前景？
    答：台积电优异的制程技术向来是最大的竞争优势。不过，现在也面对强势竞争对手的步步进逼。如28与40奈米制程虽然整体市场需求颇佳，但已有同业开始抢单，对台积电来说，已形成一定的竞争压力。对于以台积电为首的台湾晶圆代工业而言，目前看来，微型伺服器与相关穿戴式装置，或将是未来发展的新机会。
    问：台湾IC设计业的发展前景如何？
    答：以产业龙头联发科为例，虽然目前看来，以往大陆功能型手机每季需求高峰可达1.5亿支，而目前中国市场智慧型手机渗透率已达50%至60%，成长性转趋缓慢，即便加上平板也仅约6,500万个单位，不及过去的一半。
    不过，若提升出口比重，将中国以外的海外需求纳入计算，不排除可上看2亿个单位。因此，联发科未来基本面表现，除了大陆市场外，其他海外市场能否顺利抢占一席之地，将成为重要的关键因子。