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邀 请 函
尊敬的各位专家、学者和同仁：
为进一步促进新型电子元件材料科技与技术交流，推动电子元件材料与器件基础研究与应用对接，提升电子元件材料应用创新能力，实现电子元件材料及器件发展产业链上下游产学研的深度协同发展。组委会经协商，现决定2024全国电子元件与材料器件创新发展研讨会定于2024年8月9日-12日在贵州省贵阳市召开。
会议围绕电子元件材料与器件创新研究、电介质物理材料、薄（厚）膜材料、柔性电子材料、敏感电子元件材料、多铁性材料与器件等领域展开。
本次大会旨在对各领域的电子元件材料与器件研究、开发和应用提供学术信息交流平台，使参会者从材料、器件和集成应用等方面开展交流、分享学术新进展。希望本次会议能够充分发挥桥梁纽带作用，加强我国电子元件技术与材料器件相关学科领域间的学术交流，加强学界和业界的交融和合作，加快研究成果的产业转化。
一、组织机构:
主办单位：2024全国电子元件与材料器件创新发展研讨会组委会
中科促研新材料研究协同创新中心
电子元件与材料器件学术交流平台
中科促研（北京）新材料研究院
材料科学与发展智汇大讲堂
支持单位：
承办单位：北京锦泽国际会议服务中心
二、会议形式:线下报告、线上同步（线上有偿观看）
三、会议学术报告研讨及交流范围：
1．电子元件新型材料与器件创新研究、应用；
2．电介质基础与物理材料；
3．薄（厚）膜材料与器件；
4．柔性电子材料与器件；
5．多铁性材料与器件；
6. 电子元件与生物传感；
7. 介质材料与器件；
8. 压电材料与器件；
9. 热释电材料与器件；
10. 电子元件与微电子技术发展；
11.未来移动通信关键材料；
12．其他前沿与交叉融合新技术、新方向研究（成果）。
四、大会报告申请：
1.我们欢迎国内青年学者参会并分享您的精彩学术报告（20分钟左右）。会议为青年学者和您的团队提供最佳展示平台（申请截止时间：2024年7月25日）。
2.此举意在锻炼青年学者（包括研究生）的汇报能力，丰富汇报经验，扩大本人在国内电子元件材料及器件研究领域的知名度和影响力，积极与同行交流合作，借助本次会议平台获得更多专家及行业同仁认可和赞誉。
3.需要您提交个人照片（用于网络宣传）、个人介绍（用于介绍您）。注：研究生无需提交个人材料，直接按流程汇报PPT。
4.为鼓励广大学者积极参与报告分享，凡向本次会议申请报告宣讲的专家学者和研究生可提供报告邀请函和给予报告证书鼓励！
五、墙报展示：
墙报建议尺寸高120厘米，宽90厘米，自行印制带到会场，会务组提供胶带贴于墙面或者提供场地供展架展示。
六、会议时间地点与安排：
会议地点: 贵州 贵阳
报到时间：2024年8月9日（09:00-23:00）
会议时间：2024年8月10日-12日
住宿提示：1.您住会议酒店无需提前预定房间，组委会已经预留部分用房需求，报到时您前台登记个人信息缴费拿房卡入住即可。因酒店房源紧张，事先未报名也未要求组委会预定的房间代表，难以保证您的住宿需求。或您需要其他消费水平酒店也可以您自行预定。
2.组委会不提供拼房服务，如您需与他（她）人合住，请您自行联合或者协调，谢谢！
七、注册报名及会议费：
1.会议采取邮件回执、微信报名登记，不接受现场参会报名。
2.会议费及标准：
（1）.在职代表2200元/人，持学生证1500元/人。
会议费（含会议筹办、参会邀请、专家邀约、场地、会议期间餐费等）。住宿统一安排，费用自理。
5月30日前汇款缴费每人减200。
（2）.线上听报告1000元/人（有发票，8月8日前完成付款）。
3.缴费方式：
银行转账汇款（注：提前电汇请务必注意附言：电子元件+姓名）
单位名称：中科促研（北京）新材料研究院有限公司
开户银行：中国工商银行股份有限公司北京北辛安支行
账 户：0200 0058 0920 0168 048
现场缴费：完成注册报名后，可以现场刷公务卡（银行卡）或者微信、支付宝对公账户扫码支付（向组委会索取收款二维码）。
4.发票领取：电子发票（增值税*普票)。如您必须开增值税专票，请提前联系组委会登记。
八、组委会联系方式：
负责事项：会务邀请、报告咨询、报告提交、住宿留房
会议咨询：马老师
手 机：151-0111-8375
邮 箱：huiwuzu206@163.com
中科促研（北京）新材料研究院
2024全国电子元件与材料器件创新发展研讨会
组 委 会
2024年5月22日
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