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11月15日，第25届中国国际高新技术成果交易会在深圳会展中心（福田）举行。当天下午，高性能芯片设计与制造院士论坛暨重大项目签约活动在茉莉厅举行。会上，深圳先进院党委书记吴创之与合作代表完成14个重大项目现场签约。
在签约仪式现场，深圳先进院围绕集成电路领域，积极推动高端集成电路先进封装材料产业发展，与深圳市重大产业投资集团有限公司合作，共同推动半导体产业发展，进一步加快集成电路材料国产化替代，带动产业能级整体跃迁。
在生态环境及能源领域，深圳先进院与深圳能源环保股份有限公司达成战略合作，共建“环保新材料联合实验室”，双方将聚焦国家、市场和企业重大需求，以能够实现产业化的技术为主要研究方向，围绕废弃物处理与利用、纳米材料及金属材料等领域开展技术研究，从成果孵化、成果转化及产业化、人才培养等方面展开合作。
此外，深圳先进院还与国电投新疆公司、深圳市广道数字技术股份有限公司、震安科技股份有限公司、深圳中科瑞能实业有限公司、深圳市联合信息技术有限公司、深圳得理科技有限公司、广州艾捷斯医疗器械有限公司、深圳耀速科技有限公司、江苏悟飞能源科技有限公司、深圳市晟钠新能源科技有限公司、深圳市中科海世御生物科技有限公司等签订了合作协议。
文、图｜记者 沈婷婷 通讯员 刁雯蕙
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