“集成电路技术的不断升级和产业的持续创新愈发依赖材料技术的底层突破，材料技术的每一次发展都为集成电路新结构、新器件的开发创造新的空间。”今年两会，全国人大代表、致公党上海市委专职副主委邵志清对于芯片材料研发予以关注。他表示，集成电路产业对材料的技术指标、稳定性、可重复性要求很高，最终可商用材料的研发成功率相对较低，企业研发风险很大，建议加速建设集成电路材料表征测试和应用研究平台，建立集成电路材料相关行业标准和评价体系，建设集成电路材料行业数据库和基因组技术创新平台，加速国内集成电路材料创新和企业发展。

标准和认证问题待解

材料是集成电路产业的基石，也决定着新一代信息技术的发展高度。近两年来，全球半导体材料市场规模持续攀升。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2020年全球半导体材料市场规模为553亿美元，超过了2018年创下的529亿美元的高点。同时，随着摩尔定律步伐放缓，半导体的技术突破越来越依赖于底层材料的创新。

邵志清表示，我国集成电路材料产业持续壮大，关键材料实现从无到有，部分材料通过产线认证并融入供应链，培育了一批富有创新活力和一定国际竞争力的企业。但整体而言，我国集成电路材料产业存在发展滞后、技术水平偏低、进口依赖度高的问题。

在邵志清看来，国内在集成电路材料研发中主要存在两方面的问题。一是行业标准缺失。集成电路芯片先进制造工艺有上千道工序，使用百余种基础通用材料。由于缺乏全面的评价体系，国产材料必须经过下游芯片厂商的严格测试和反复验证。二是缺乏测试应用认证。集成电路材料研发需要经历原材料研发、产品研发、应用研究、应用认证，研发周期至少3～5年。国内企业对集成电路材料性能和关联工艺研究缺乏，没有能够提供全面比测和数据分析的集成电路材料微分析平台为企业服务。

打通产品全生命周期

面向集成电路材料产业在研发、标准、平台等方面的发展诉求，邵志清提出三个建议。

一是加速建设集成电路材料表征测试和应用研究平台，为研发机构和企业提供材料表征测试的“一站式”解决方案。将工艺流程和材料研发结合解决集成电路材料产品应用场景缺失的问题，尤其为前瞻性特定材料提供集“材料-工艺-设备-测试”于一体的整体解决方案，填补行业空白，真正打通“研发-产品-应用”的通道。

二是建立集成电路材料相关行业标准和评价体系。发挥集成电路材料表征测试平台和应用研究平台优势，根据国内下游龙头芯片厂商的实际使用需求，依托集成电路材料行业现有的标准化产品，由平台通过大通量比对测试和分析，研究并确定材料关键性能的控制指标、分析测试指标、测试操作规范以及制备工艺标准，构建完整的评价体系。

三是建设集成电路材料行业数据库和基因组技术创新平台。一方面，加快建设自主可控的集成电路材料行业数据库，通过市场化和优惠政策，引导企业使用表征测试和应用研究平台，分析企业研发数据。另一方面，依托数据库建设集成电路材料基因组技术创新平台，构建材料机理和组分、工艺和集成条件、材料和芯片性能之间关系数据库和模型，设计并筛选新材料。通过共享资源降低研发成本，提高研发效率、缩短产品研发周期，加速国产集成电路材料创新和企业发展。