会议介绍：

  为深入地探讨二维材料与器件及相关研究领域所面临的机遇、挑战及未来发展方向。同时为国内从事相关领域工作的专家学者、高校师生、科研人员等专业技术人员提供一个有深度、有广度的学术交流平台，促进学术交流。经研究决定，由2021第四届先进二维材料、器件及发展趋势研讨会组委会、中科促研（北京）新材料研究院、中科促研新材料协同创新中心主办的2021第四届先进二维材料、器件及发展趋势研讨会定于2021年11月5日-7日在浙江省杭州市举办。届时会议将邀请国内知名专家学者对有关学术领域的热点问题做大会报告并分享自己的研究成果。我们热诚欢迎全国从事二维材料与器件及相关技术工作的科研和技术人员积极参加本次会议，共同探讨和展望我国二维材料与器件及相关研究领域的发展和未来。以推动中国二维材料与器件及相关研究领域的不断向前发展。

一、会议形式：大会报告、邀请报告、学术交流、现场解答

二、会议时间、地点：

1.会议时间：2021年11月5日～7日（5日全天报到）

2.会议地点：中国 杭州（具体地点另行通知）

三、会议内容：

1. 二维材料与器件的未来发展方向；

2. 二维材料的设计、合成和表征；

3. 二维材料的物理与化学；

4. 二维半导体材料与器件；

5. 二维光电材料与器件；

  6. 二维复合、功能材料与器件；

四、会务费用：

1.会议采取邮件回执、微信报名注册，不接受现场注册。

2.注册费及标准：

10月28日前：在职代表1780元/人，研究生1300元/人

10月29日后：在职代表1980元/人，研究生1500元/人

注册费（含会议筹办、参会邀请、专家邀约、资料、场地、会议期间餐费等）。大会住宿统一安排，费用自理。

 3.缴费方式：

 银行转账汇款（注：提前电汇请务必注意附言：二维材料+姓名）

收款单位：中科促研（北京）新材料研究院有限公司

开户行：中国工商银行股份有限公司北京北辛安支行

帐  号：0200 0058 0920 0168 048

 现场缴费：完成注册报名后，也可以现场刷公务卡（银行卡）或者微信支付。

 4.发票领取：电子发票。

大会组委会联系方式：

  联系人：石林林

  电  话：186-0091-3886（微信同步）

  邮  箱：guangdiancailiao@163.com

                   中科促研（北京）新材料研究院

            2021第四届先进二维材料、器件及发展趋势研讨会

           组 委 会

           2021年8月16日