根据早前的报道，台积电整积极计划和一些日本厂商（包括索尼、丰田和三菱）合作建立合资，试图在日本建立半导体材料研发中心以及芯片代工厂。

据UDN报道，台积电正和日本科技巨头索尼以及当汽车制造商丰田和三菱电机就合作事宜进行谈判。源自台湾半导体产业链的消息显示，台积电与索尼、丰田、三菱在日本合资建厂，这些合资企业将涉及高达1.6万亿日元（约合 144 亿美元）的投资。

虽然台积电目前拒绝就此事发表评论，但该报告称台积电预计将专注于在日本建立一个材料研发中心，该中心主要扩展3D晶片材料研究，已成立100%持股子公司，选址于日本茨城县筑波市，预计今年内完成。

而早前消息报道，台积电将在熊本县建造新的生产基地（和索尼一家工厂靠近），当地政府也敦促台积电和索尼建设20nm芯片生产厂。此外，据传与索尼的合资公司将由索尼负责土地和工厂，台积电提供工艺技术，生产用于汽车、机械和家用电器的20 ~40 纳米半导体。