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　　对于硅材料厂商来说，由于供过于求，上半年其材料的产量多过客户的需求，并且由于芯片买家高估了消费者的需求，积压了一部分未使用的半导体的库存。而持续的经济不确定性也同样带来了不良的影响，导致了硅材料厂商不愿意投入更多的生产。而零售市场在年末的表现也使得买家采取了观望态度，也导致了芯片的厂商订单放缓。
　　预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243万平方英寸。
　　即将来临的假期似乎对这一现状起不到什么作用，因为准备假期销售的设备已经生产完比，不再需要更多的半导体材料。这就意味着剩余的芯片库存都是未使用的、积压的库存。半导体厂商在第三季度通过削减产能以修正之前的预测，这也使得他们可以确定有哪些产品需要或者不需要补货。
　　总的来说，预计第四季度硅材料订单不会增加，而且在第三季度便会出现下跌。IHS预测直到2014年中都不会有增长发生。尽管如此，2013年硅材料出货仍将增长3.5 %，较去年0.8%的小幅上升要好得多。
　　新的前沿：12英寸制造
　　芯片行业也继续过渡到12英寸晶圆制造，特别是无线应用对12英寸晶圆的需求强劲。由于移动手机和超薄电脑的出货量不断增长，对于DRAM和flash闪存的需求也将随之增长。相比之下，8英寸和6英寸晶圆需求将会持续受到12英寸晶圆过渡的影响。
　　关于8英寸晶圆制造，预计从2012年到2017年，该部分的复合年增长率仅为2.3%。6英寸晶圆制造的前景更暗淡，其复合年增长率为-2.4%。
　　除了12英寸之外，厂商还致力于发展更先进的光刻技术，如18寸或450纳米晶圆。能够成功完成过渡的厂商将会使那些能够聚合需求并拥有足够的产能来推动过渡的芯片厂商。
　　如台湾地区的台积电，它是全球最大的芯片制造商，并将会成为推动18寸晶圆制造的中坚力量。