由于积极扩产,中国大陆2020年半导体材料市场增长强劲,增幅最高。
当地时间3月22日,SEMI(国际半导体产业协会)最新报告统计,2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元,较上年增长4.9%,超过2018年市场高点529亿美元。
半导体材料包括半导体制造材料与封测材料。2020年,半导体制造材料与封测材料销售额分别为349亿美元和204亿美元,分别增长6.5%和2.3%。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。2020年,光刻胶和配套化学品、湿法化学药品和CMP材料在晶圆制造材料增长最为强劲,封装材料由有机载板和键合线市场增长推动。
按地域看,中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元,继续位居全球第一;中国大陆超过韩国,达97.63亿美元,跃居全球第二;增长率方面,中国大陆市场增长12.0%,是全球增幅最高的市场。韩国、日本增幅分别为3.9%和3.1%;受疫情影响,北美和欧洲分别下滑0.6%和7.3%。
“从需求和量而言,中国大陆是全球增长最快的半导体材料市场。在整个芯片加工过程中,摩尔定律基本上越来越接近物理极限,但需求还在那里,芯片需要不断演进,要求运算更快、功耗更低。未来需要材料领域的创新和突破,帮助摩尔定律继续推进。”在SEMICON
China 2021期间,默克中国总裁兼电子科技中国区董事总经理安高博(Allan Gabor)对第一财经表示。
SEMI此前预计,2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关,达到104亿美元,居全球第二,并且继续扩大与第三名韩国优势。
安高博提到:“中国市场有一个很有趣的类比现象:过去十年,中国显示产业几乎从无到有,目前不管从规模还是创新的质量来讲,都已经很领先了,半导体领域很可能会复制这一模式。”
受益于国产替代进程提速,以及下游芯片厂商需求增长,国内半导体材料厂商增长明显。近期,不少半导体企业披露的2020年业绩体现了这一趋势。
安集科技2020年营收和归母净利润分别增长47.99%和132.7%。该公司称,国内主要客户需求增加,公司前期研发的多款新产品在重要客户的关键制程中使用情况良好,使公司产品在客户端的用量明显上升,公司营业收入稳步增长。
半导体硅片是半导体制造的核心材料,约占半导体制造材料的三分之一。沪硅产业披露称,在 300mm
半导体硅片销量增加的带动下,以及 2019 年 3 月并购新傲科技的综合影响下,该公司2020年营收较上年同期增加了约
21.36%。