现今的美欧依然是半导体世界的超级存在，但是缺失了最尖端芯片的制造能力，就意味着逐渐远离未来。不过，现在的半导体产业格局已经是多方博弈下的演变成果，强行改势，机会寥寥。

集微网消息，曾几何时，汽车行业是美国的骄傲，通用、福特和克莱斯勒位列全球汽车的三甲。随着1980年日本四大汽车公司进入美国，形势发生逆转。当年，日本汽车业用1100万的产量，将美国赶下了王座。随之而来的就是美国汽车业的大衰退，工厂倒闭潮到来，工人大量失业。汽车之都底特律繁华不再，市民失业率达到了20%。

历史就是喜欢相似的故事。进入21世纪以后，美国在半导体领域的优势也在渐渐消退，一方面是美国本土晶圆厂在工艺技术方面已经落后于台积电等亚洲对手，另一方面，美国新建晶圆厂数量和产能也在急剧下降。

在大西洋对岸，欧洲半导体行业也是隐患重重。在价值5280亿美元的全球半导体市场中，来自欧盟的份额大约为10%。全欧洲半导体制造产能在全球市场中只占到9%，全球十大晶圆厂的名单中，更是难觅欧洲厂商的身影。

半导体制造业的空心化，让美欧如鲠在喉，贸易局势的紧张和芯片越来越重要的战略地位，更加重了这种焦虑感。

为了扭转局面，美欧政府在产业人士的呼吁下，终于开始出手了。美国政府将在今年为半导体产业提供370亿美元的补贴，欧洲委员会则在“2030数字罗盘”计划中提出要将半导体生产总值在2030年提升到全球生产总值的20%，并具备2nm晶圆的制造能力。

这些雄心勃勃的计划都是希望建立一个独立的地区半导体生态系统，避免过渡依赖进口造成的危机。但不管初衷如何，实质上是开启一轮新的半导体产业军备竞赛。

在半导体行业并不漫长的历史上，军备竞赛和对抗已经上演过数回。最著名的就是美日之间的DRAM之争。日本采用了集体攻关的模式取得技术突破，将美国的半导体巨头们打得满地找牙。最后依靠美国政府亲自出面，逼日本签订城下之盟，美国半导体行业才重获生机。

现今的美欧依然是半导体世界的超级存在，但是缺失了最尖端芯片的制造能力，就意味着逐渐远离未来。不过，现在的半导体产业格局已经是多方博弈下的演变成果，强行改势，机会寥寥。

冰冻三尺非一日之寒

整个半导体行业存在着赢者通吃的局面，细分领域的领先者都占据着绝大部分利润，后来者要实现赶超绝非易事。因此，各大细分市场都会由几家企业所主导，这就使得整个价值链条不可能被一个地区（国家）所完全掌握。换句话说，没有一个地区（国家）具备完全的端到端的设计和制造能力。