中新网深圳12月30日电(郑小红 刁雯蕙)深圳市十大新型基础研究机构之一的深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)，30日举行开园仪式及重大项目签约。电子材料院园区(以下简称“园区”)落地深圳市宝安区龙王庙工业园，是宝安区首个应用型基础研究产业园。

电子材料院由深圳先进院和深圳市宝安区人民政府合作共建，聚焦高端先进电子封装材料，旨在推动高端电子材料国产化“突围”。园区分二期建设，目前已完成一期约23000平方米建筑的改造和装修，已有5条电子材料中试线及检测平台的入驻，可满足200人以上科研、办公等需求。二期规划建筑面积约20000平方米，主要包含理化实验平台、中试线、封装材料验证平台等功能。

当天，电子材料院分别与广东风华高新科技股份有限公司、常州强力电子新材料有限公司进行重大项目签约。电子材料院与风华高科围绕先进电子元器件材料成立联合创新中心，共同搭建科技攻关和产学研用的多元化合作平台，进一步推进关键电子材料与技术攻关。作为全球主要的光刻胶专用化学品及绿色感光材料供应商，强力新材与电子材料院成立先进电子封装材料联合攻关体，探索产学研合作模式，助力攻关集成电路材料核心技术，加速推动中国先进电子封装材料的技术研究与应用。

目前，电子材料院已组成包括院士、国家级人才、研究员、高级工程师等318人研发团队，发表高水平论文124篇，申请专利108件，PCT12件。先后建成先进电子封装材料国家地方联合工程实验室等6个国家、省、市级实验室；园区总体建筑面积4.3万平方米，设备资产近1亿元，新增设备原值约3亿元。抓住宝安区打造“湾区核心、智创高地、共享家园”的机遇，园区将建成集办公、创新展示、科技研发、配套服务于一体的创新型产业空间。(完)