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现在有一个事实，我们还是要承认的，那就是我们在芯片发展上，遇到了一个危机，一个将影响我们高新技术产业发展危机，如果不能很好地解决这个芯片危机，今后将会给我们带来更大的麻烦。

自然，还有一个较好的事实，那就是我们在半导体产业的发展上，已经迎来了前所未有的机遇：外部压力加大，导致本地化市场需求不断增大，更为关键的是人们意识到了自主可控的芯片制造技术非常有必要，有了需求，有了动力，芯片制造就有希望了。

不过，芯片的发展可不是一蹴而就的事情，还需要对世界上最为前沿的技术方案进行追踪，才不会以至于出现研制成功却已经落后的情况。

这里就说一个有关世界上知名的半导体产业巨头应用材料在芯片发展上的一个新的路径：基于管芯的混合键合开发芯片集成技术，用于提升芯片间互连。

传统的芯片制造已经接近极限，而在异构设计以及芯片集成上正在逐渐获得突破，异构设计可以看作是区别于传统2D模式的一种3D方案，而芯片集成则是不同于电路集成，而是将多个芯片集成在一起，只不过传统的芯片集成存在功耗高、整体性能低等问题。

而要想解决这些问题，就要提升芯片之间的互联性能，完整的基于管芯的混合键合设备可以提高芯片密度并缩短小芯片之间的互连布线长度，以此达到芯片的整体性能比在单个大型单芯片上制成的芯片一样好或更好。

一旦应用材料和Beside的这种芯片间互连技术获得成功，将会影响到未来芯片的发展格局，也将对性能计算，人工智能以及5G等领域，带来重要影响。

现在我们的芯片在发展上遇到了一定的阻力，不少人寄希望于弯道超车，但是需要我们认清的事实是，我们在选择快速发展芯片产业的捷径，但是捷径并不是一定存在的，更何况，我们在想方设法获得突围，人家也不会纹丝不动、坐以待毙。

相反，人家依赖技术积累、经验深厚、资源集中、人才充足等优势，仍以较高的速度增长中，可以毫不夸张地说，如果我们有任何的懈怠、侥幸心理，只能会被落下更远的距离，所以说，在发展半导体、芯片产业上，我们必须更加踏实、更加努力。

就以当下来说，脚踏实地地做好基础技术才是极为关键的一条路，避免一窝蜂的、毫无章法地冒进，否则，到头来真的会出现更大的危机。