财联社5月29日讯，今日半导体产业新贵沪硅产业盘中一度冲至上市以来最高位34.75元，但股价尾盘大幅回落，今日收于30.80元/股，日内成交额47.38亿，换手率达32.99%。上市以来其涨幅逾6.9倍。

昨日盘后龙虎榜数据显示，机构现身19只个股，而沪硅产业在机构资金净买入的5股中排名居首，昨日涨幅达13.07%，获机构净买入2.64亿元。

国金证券分析师张纯认为，硅片行业的周期与成长共舞，国产替代空间巨大。硅片是半导体制造核心材料，市场112亿美元。半导体硅片的工艺技术难度非常高，研发周期长壁垒高，且集中度高，目前全球前五大生产商市占率达93%，日企占比过半。由于5G手机，数据中心、汽车电子等带来的核心驱动力，硅片的国产化不可或缺。

中国有大量的晶圆制造和存储行业，硅片是其刚需。沪硅产业是大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片从0到1的突破，随着市场技术升级良率提升，盈利能力有很大提升空间。

昨日，沪硅产业发布股票交易异常波动公告称，基于昨日收盘价31.32元/股，据中证指数数据，公司最新市净率为18.37倍，公司所处的计算机、通信和其他电子设备制造业行业最近一个月平均市净率4.09倍。公司市净率显著高于行业平均水平。

国元证券评论，半导体产业链自美商务部制裁华为措施升级以来，国产化动力与压力俱增。禁令发布后，国家大基金随后大额增资。从这个角度来看，预计未来向科技创新持续注入资本动能将是中长期确定性较高的政策方向之一。

5月5日晚间，半导体国产化龙头中芯国际公告称，计划在科创板上市，发行16.86 亿股份，募资超过人民币200亿元。上周，沪硅产业在互动平台表示，中芯国际作为国内集成电路制造的重要企业，公司与其建立了良好的业务往来关系。

中银证券提到，近期其它半导体材料拟科创板IPO标的包括麦斯克（硅片）、天科合达（SiC 晶片）、上海合晶（硅片）、立昂微（硅片及分立器件）、金宏气体（电子特气，IPO已过会），而博纯材料获Intel投资，建议同时关注。