10月31日，在康佳集团与重庆璧山政府的共同推动下，重庆(康佳)半导体光电科技产业园于重庆璧山区正式开工建设。璧山区委书记蓝庆华、璧山区政府区长秦文敏、璧山区人大常委会主任陈强，中国银行重庆分行副行长刘先其，重庆市发展改革委高新技术产业处副处长潘相麟，重庆高新技术产业研究院有限公司董事长陈锦，康佳集团总裁周彬，康佳集团副总裁、半导体事业部总经理李宏韬，康佳集团财务总监李春雷，康佳集团半导体事业部常务副总经理于海等领导，以及相关媒体和企业员工代表出席仪式。

康佳集团总裁周彬表示，重庆是长江上下游经济带，金融、经济、科创、航运和商贸物流中心，也是西部大开发的重要战略支点，壁山区作为重庆第二个国家级高新区，不仅区位优势明显，产业基础雄厚，而且在产业升级和经济发展方向上与康佳大力投入5G、半导体、物联网、新一代显示技术等自主创新领域的发展思路极为契合，重庆(康佳)半导体光电科技产业园也应时而落地。对此，重庆市璧山区委书记蓝庆华也表示，璧山作为重庆主城区都市圈的重要组成部分，加大五联成熟力度，积极引进重庆(康佳)半导体光电科技产业园，延展完善半导体产业链条，推动产业结构迈向中高端水平，既是璧山区自身发展的需要，也是以一域服务全局的具体举措。

据周彬介绍，重庆(康佳)半导体光电科技产业园项目占地266.8亩，总建筑面积约21.35万平方米，预计项目满产后将形成一个超过千亿元规模及全球领先的光电技术中心。同时，康佳还将和壁山区政府通过持续投入，将重庆(康佳)半导体光电科技产业园打造成一个集光电研发、制造、综合配套等多功能于一体、国际一流的特色智能园区，以便更好地服务于重庆市和壁山区的产业升级。

项目建成后，康佳集团将召集全球顶尖的研发团队与重庆本土优秀人才，以核心技术、核心装备、核心工艺及核心人才战略，打造全球唯一的全产业链第三代半导体核心技术，突破美日韩半导体技术垄断局面，实现技术弯道超车及国内半导体产业聚集，创造巨大的产业价值和市场价值。