8月22日上午10时，2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会新闻发布会(简称IC WORLD大会即世界集成电路大会)在京召开。北京市经济和信息化局副巡视员姜广智先生、北京经济技术开发区管委会工委委员、副主任陈小男先生与北京半导体行业协会(BSIA)、国际半导体产业协会(SEMI)、中关村集成电路产业联盟(ZIA)、中关村集成电路材料技术创新联盟与集成电路零部件产业技术创新联盟的代表共同出席了本次新闻发布会。来自中关村集成电路产业联盟的执行秘书长殷梓卿主持了本次发布会。

　　记者从新闻发布会上了解到，本届大会以“打造芯生态、共促新跨越”为主题，将于2019年11月28日至30日在北京亦创国际会展中心隆重举行。大会届时将举办高峰论坛和近10场学术会议，及覆盖集成电路全产业链的200余家企业参展的博览会。

　　本届大会由北京市经济和信息化局主办，北京经济技术开发区管委会、北京半导体协会(BSIA)、国际半导体产业协会(SEMI)、美国华美半导体协会(CASPA)、中关村集成电路产业联盟(ZIA)、中关村集成电路材料技术创新联盟、集成电路零部件产业技术创新联盟共同承办。

　　大会学术会议部分由高峰论坛及九大分论坛构成，来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路企业的近300位专家学者和企业领袖，将围绕今年集成电路产业发展现状和趋势进行深入的解读与交流，论坛内容将涉及国产EDA与架构、先进IC制造、汽车半导体、集成电路装备、材料与零部件行业趋势发展与集成电路产业投融资等不同领域。

　　大会博览会部分涵盖集成电路设计、制造、装备、材料、零部件、制造系统、厂务、封测、终端、产学研、联盟等各个领域，有超过200家国内外知名企业将全面展示最新成果及应用。

　　北京经济技术开发区管委会陈小男副主任在发布会上指出，北京亦庄此前已连续五次举办北京微电子国际研讨会，如此受“青睐”的背后，是其扎实的产业基础和浓厚的产业发展氛围。据不完全统计，北京亦庄现有集成电路企业约50家，已形成集设计、制造、封测、装备、零部件及材料企业在内的完备产业链。一批代表企业及研究机构承接了系列国家重大科技专项任务，在关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果，也确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。数据显示，2018年亦庄实现工业产值3841亿元，其中以集成电路为代表的新一代信息技术产业实现产值851.7亿元，亦庄集成电路产业规模占北京市集成电路产业规模的一半。基于去年成功举办大会的经验，相信2019北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会将成为更加国际化、多元化、专业化的盛会。

　　在此次新闻发布会上，北京市经济和信息化局姜广智副巡视员对本次大会进行了详细解读，号召大家为北京集成电路产业发展献计献策，将近年北京集成电路产业领域的显著成绩、独特优势、强大吸引力进行集中展示并传播，在进一步提升北京市集成电路产业的吸引力与国际影响力的同时，全力将大会打造成为中国首屈一指的行业盛会。