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我们认为美国限制对中国的科技技术出口，长期将加速半导体国产化进程。目前，中国在生产代工、设备、存储器、计算、模拟及数模转换芯片、射频前端、EDA软件等领域缺口较大，存在进口替代机会。同时在科创板拟上市企业中，我们也看到一批优秀的设计企业。
半导体设备
根据SEMI统计，2018年全球半导体设备市场规模达到621亿美元，美国企业在制造、检测等领域的核心设备上具备较强垄断实力。中国半导体设备企业在刻蚀、沉积等产品上已经实现国产替代，我们看好未来通过拓宽产品线，相关企业将继续保持较快速度增长。
计算芯片
Intel、AMD、NVIDIA、Xilinx、高通等美国公司在CPU/GPU/FPGA/ASIC等计算芯片领域拥有强大的技术与市场份额优势，华为海思已经发布了其基于ARM架构的计算芯片，国内兆芯、海光是国产x86 CPU的主要供应商，目前还处于高速发展阶段。
射频前端芯片
目前射频前端市场主要由美、日企业主导，Skyworks、Qorvo、Broadcom等美国射频厂商凭借强大的模组实力占据主要中高端市场。最近国内已经涌现出像卓盛微（射频开关、低噪声放大器）、汉天下（PA）等一批射频芯片设计公司，但滤波器还相对薄弱。
存储器
根据WSTS统计，2018年全球存储器市场规模高达1,580亿美元，行业呈现寡头垄断态势，韩国企业与美国企业在DRAM、NAND等主流存储器上领先优势巨大，目前中国自给率仍接近于0，长江存储和合肥长鑫在积极推动新节点的研发，我们预计将于2019年内在技术上实现突破。
模拟及数模转换芯片
根据WSTS统计，2018年全球模拟芯片销售额达到588亿美元，美系厂商如TI、ADI、On Semi等产品布局完备且享有一定的用户粘性，但市场集中度相对偏低，目前圣邦股份等国产模拟厂商发展较快，我们认为国产模拟厂商未来有望在细分领域实现进口替代。
电子设计自动化软件
电子设计自动化EDA软件是半导体设计必不可缺的环节。根据ESD Alliance统计，2018年全球EDA软件市场规模为95亿美元，美国企业Synopsys和Cadence占据垄断地位，国产只有华大九天能支持部分技术平台。
此外，晶圆代工是制造的基础。目前台积电仍占据绝对领先地位，市占率达到62％，美国影响相对较弱；国内厂商方面，中芯国际与华虹半导体市占率分别为 6％和3％。
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