中国高新材料科技学术信息网
中科促研（北京）新材料研究院
E-mail：cailiao1717@126.com(科研项目、课题合作)
地 址：北京市丰台区文体路24号
银川中关村集成电路产业研发中心项目1号厂房主体结构已建设完成，2号综合楼主体已封顶。该研发中心项目集芯片研发、生产、检测、加工、销售于一体，投资4亿元，计划于今年8月投产运行，建成后将填补宁夏集成电路与存储产业的空白。记者 党硕
