集微网消息，根据国际半导体设备与材料协会报告显示，中国目前正在打造25个FAB建设项目。

由此带动半导体设备需求也会大幅提升。根据SEMI预测，2019年中国大陆设备需求有望保持逆势增长并将达到125亿美元。目前，国产设备在刻蚀、成膜及清洗、封测领域已经实现突破，国产设备进口替代进程有望伴随内资晶圆厂的逆势建设而持续深入。

据国际半导体协会此前预测，2018年半导体制造设备的全球销售额增加9.7%达到621亿美元，2019年收缩4.0%，但2020年将增长20.7%，创历史新高。

在大型半导体项目的投资下，我国半导体设备市场规模高速增长，2018年第三季度超越韩国成全球最大市场。根据国际半导体产业协会SEMI和SEAJ发布的报告，2018年三季度全球半导体设备销售额达158.4亿美元，同比增长10.54%。其中，韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元，同比下滑31%。中国半导体设备市场规模不断扩大，2018年三季度半导体设备销售额为39.8亿美元，同比增长106.22%，占全球销量的25.13%，超过韩国成为最大的半导体设备市场。

东方证券表示，中国半导体产业迎逆势窗口，由于我国前期针对半导体产业的政策和投资呈现脉冲式，因此我国半导体产业虽然起步较早但错失了快速发展的机遇。但整体来看，由于半导体长期的向上趋势较为确定且中国为最大市场。参照半导体产业的历史，逆周期投入是缩短产业差距的最佳时点。而国家大基金和工信部均明确表示支持半导体产业的发展，我国半导体产业有望迎来发展最为快速的时期。