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日本经济新闻此前报道，夏普将于 2019 年春季前后分拆旗下半导体业务，成为其独立子公司，以寻求增强在增长领域接收外部投资的灵活性和能力。今日晚间，夏普正式公布了这一消息。
据日本经济新闻消息，夏普今日宣布将于 2019 年 4 月 1 日拆分半导体业务。这意味着夏普位于广岛福山工厂的约 1300 名雇员，届时将转移到新公司。
有相关人士指出，将半导体业务从夏普剥离出来，将让其能够与包括鸿海科技集团在内的其它公司进行更多合作，获得更多专业能力和资源以进行包括研发在内的大规模投资。
早前日经新闻报道称，鸿海及其子公司夏普计划在广东省珠海市新建最先进的半导体工厂，前者已与当地政府展开最终调整，总投资有可能达到 1 万亿日元规模，并于 2020 年开始建设。
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