近年来，我国集成电路制造业得到了快速发展，年产值已突破千亿元大关。封装测试作为集成电路产业链必不可少的环节，也迎来行业发展的风口。

　　天津德高化成新材料股份有限公司，就是一家为半导体集成电路和光电子提供高分子封装材料解决方案的民族品牌创业公司。日前，记者对德高化成董事长谭晓华进行专访，以期让公众更全面地了解德高化成封装技术的发展之路。

　　谭晓华：半导体行业是一个讲究精准、细分的行业，德高化成秉承细分市场领先的产品战略，重视研发创新。

　　谭晓华介绍说，在过程材料方面，德高化成2008年开始研发半导体清润膜材料产品，2010年实现小批量生产，与国外成熟品牌竞争市场，目前，已占据国内20%市场。而在结构材料方面，德高化成从2014年开始，一直致力于研发透明环氧树用于LED小功率器件封装、LED大功率CSP荧光胶膜封装材料，目前已取得技术突破，并产生销售业绩。

　　目前，我国半导体封装材料行业仍面临技术创新系统研发不充分、产品市场覆盖低端徘徊、配套的制造设备与原材料精细化不足等问题。对此，谭晓华表示，德高化成希望能通过进口替代+和创新产品、创新技术的方式，破解行业短板，树立起民族品牌。

　　德高研发的透明环氧树脂EMC材料在2016年开始销售，与日本、韩国等国家的成熟企业同台竞争，提高了国产封装材料市场占有率。而德高研发小间距RGB LED显示屏用封装材料，以更高的耐蓝光光衰表现及高温工作可靠性赢得突破国外产品垄断产品的机遇。

　　谭晓华：德高化成瞄准的市场不仅仅是进口替代，还有原发性系统创新。

　　历时4年开发出的荧光胶膜封装CSP技术让德高化成走到行业前沿，真正实现新产品、新技术的创新突破。德高在2014年底提出荧光胶膜封装LED CSP的材料及封装解决方案，300um厚膜产品2017年量产，50um薄膜2018 年量产成功。CSP具有体积小、发光面小等优势，可用于电视机背光、手机闪光灯、汽车大灯等细分市场，在达到同样性能的前提下，CSP的单位流明成本低于传统LED封装，让LED芯片更小、更亮、更智能化。

　　据介绍，通过不断开发和完善，荧光胶膜封装CSP技术日臻成熟，并形成涵盖材料、设备、工艺、应用的全产业链“朋友圈”。目前，就CSP荧光胶膜产品，德高化成已经与多家国内外领先LED封装和应用企业达成合作，涉及手机闪光灯、双色温LED灯珠、全光谱健康照明等多个应用领域。

　　德高化成今年迎来十周年，十年间，德高化成申请的25项专利中，已有12项获得授权，其中研发的CSP荧光胶膜获得8项发明专利和两项实用新型专利授权。

　　谭晓华：德高始终坚守“以创新为使命，追求产品卓越和完美”的企业价值观，自2009年以来，每年超过25%的营业收入用于研究开发，以促进技术创新、产品创新。

　　产学研结合，走国际化研发道路是德高化成重要的研发模式。德高与天津大学、天津理工大学、沈阳橡胶研究设计院等国内大学、研究院展开合作，产学研结合；聘请德国、日本、韩国等国外资深电子材料专家，融合国际化的人才资源。

　　与客户一起研发，认真对待客户需求以及倾听来自“客户的客户”的声音，是德高化成创新的关键路径。谭晓华表示，和客户一起研发，倾听客户对产品和解决方案、技术和行业发展趋势的看法，才能真正了解客户的痛点，发掘和培养市场需求。

　　“自主研发、与客户一起研发、吸收国内外优质资源。”在谭晓华看来，正是建立起的全面创新体系，带动德高化成过去十年和未来的发展。

　　企业名片

　　德高化成是一家为半导体集成电路和光电子提供高分子封装材料解决方案的民族品牌创业公司。该公司的产品不仅仅局限于满足顾客目前的需求，更是通过不断的创新为顾客创造附加价值、创造着眼于未来需求的产品，同时也希望通过开发和制造活动为可持续发展的未来创造贡献。该公司努力探索在产品开发和生产制造过程中，减少和消除环境健康风险、降低能源和资源消耗的最佳方法。同时，我们也矢志于为顾客提供更加清洁、无污染的化学品，减少和消除产品的使用过程中的污染和碳排放，促进源消耗的最佳方法。