中国的集成电路行业正在迎来前所未有的发展时机。政府工作报告提出，加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区。大幅压减工业生产许可证，强化产品质量监管。全面开展质量提升行动，推进与国际先进水平对标达标，弘扬工匠精神，来一场中国制造的品质革命。

　　目前，集成电路已经成为中国第一大进口商品，是中国制造最需要弥补的短板。中国半导体行业协会副理事长于燮康日前透露，2017年中国半导体产业规模日益扩大，实现销售收入5355.2亿元，同比增长23.5%，创历史新高。在产业规模迅速扩大的同时，进口金额也在进一步增加。2017年中国集成电路进口额高达2601.4亿美元，增长14.6%，创历年新高，约占世界的68.8%。于燮康介绍，与全球先进国家相比，中国集成电路产业芯片设计、装备和材料差距还很大，任重道远。

　　中国如何摆脱在集成电路产业上的对外依赖，已经成为当务之急。在两会期间，如何进一步做大做强中国的集成电路产业，成为代表委员们最为关心的话题之一。全国人大代表、中国电子科技集团公司第十四研究所所长胡明春表示，随着《中国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家重大战略的深入推进，以及国家集成电路产业投资基金和“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”等国家重大专项的实施，国内集成电路的研发取得可喜的成绩，但芯片产业化投入成本巨大，研制周期长，后续的产业化急需国家政策的进一步支持。同时，行业需要加强统筹规划，加大对国产芯片产业支持力度，实施“首购首用政策”，保护国产芯片企业知识产权。

　　他同时表示，高端芯片是电子信息产业的关键基础，其核心技术是买不来的，企业的收购与兼并也应立足于自身实力的提升，要有消化吸收的能力，而不是简单地引进收购。集成电路企业成长基础是技术、是研发、是人才。只有研发体系和人才培养体系形成了，再加上金融体系的支持，国家才有可能真正建立起自主安全可控的集成电路产业。

全国政协委员、无锡市副市长高亚光表示，目前我国集成电路产业发展仍面临核心产品缺失、设备和材料验证困难、专业人才严重不足、兼并收购困难重重等问题。比如，集成电路核心产品的设计和研发难度较大，需要大力度长周期的持续投入。她建议，改变目前多部门碎片化的支持方式，从国家层面确定一批拟重点突破的核心产品，在公平择优的基础上，每个产品集中力量支持一至两家重点企业(或企业联盟)，加大支持力度，持续跟踪扶持，以激励企业紧盯目标，持续攻关。

　　实际上，中国政府对于发展集成电路行业早就极为重视，2014年集成电路首次在政府工作报告中与移动通信、大数据等产业列为新兴产业，提出要赶超先进，引领产业发展。同年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，大基金完成设立。据国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。其中人工智能、储存器、物联网的应用这三个大方向是集成电路产业关注的重点。