泉州芯谷：芯强链更长 力争2025年半导体全产业链规模超2000亿元

晋华存储器集成电路生产线项目FAB主厂房封顶 （晋华 供图）

一辆辆大型工程机械车来回穿梭，随处可以听到轰鸣的机器马达声……在泉州半导体高新技术产业园区（以下简称泉州芯谷）南安园区·三安高端半导体项目施工现场，一幅热火朝天的建设场景映入记者眼帘。

近年来，泉州大力发展半导体这一战略性新兴产业，加快建设泉州芯谷，助推全市产业转型升级、经济跨越发展。省委、省政府高度重视和支持泉州芯谷的开发建设，批复设立泉州半导体高新区、管委会。

据悉，泉州芯谷规划范围约60平方公里，主要涵盖晋江集成电路产业园区（简称晋江园区）、南安高新技术产业园区（简称南安园区）、安溪湖头光电产业园区（简称安溪园区）。泉州芯谷以存储器制造和化合物半导体制造为支柱，吸引设计、封装测试、制造设备、关键原材料等上下游产业链配套企业落户泉州，推动全产业链集聚，争取到2020年规模超700亿元，力争到2025年规模超过2000亿元，建成我国东南部地区最具有市场竞争力、产业辐射力和创新活力的半导体产业基地，致力打造中国芯谷。

晋江园区 集成电路全产业链招商 20多个项目预计年底投产

晋江园区是泉州芯谷的关键一环，规划面积达16平方公里，将建设“三园一区”——科学园、工业园、设计园及保税区。园区以晋华存储器集成电路生产线项目为龙头，构建“设计—制造—封装测试—装备材料—终端应用”的集成电路全产业链，力争2025年集成电路产业产值达到千亿规模，全力打造全球重要的内存生产基地和两岸集成电路产业合作示范区。

2016年7月16日，随着晋华存储器集成电路生产线项目落地该园区以及目标规模500亿元的福建省安芯产业投资基金落户晋江，该园区正式动工建设。作为该园区龙头项目，晋华存储器集成电路生产线项目一期总投资56.5亿美元，项目采取“边建设、边引才、边研发”的创新模式，快速推进建设，2017年11月主体厂房封顶，预计今年年底前项目正式投产。

在项目推进的同时，晋江园区开展集成电路全产业链招商，已有20多个项目签约落地，涵盖设计、制造、封装测试、装备材料和终端应用等集成电路产业链各个环节，总投资近600亿元。落地项目将与晋华项目同步配套投产，全产业链逐步串联成形。

此外，晋江还出台全国首份集成电路产业人才分类标准，联合福州大学共建示范性微电子学院，联合中国电子学会共建院士专家工作站，联合工信部共建电子知识产权中心泉州分中心，为产业发展提供技术支撑。