纵观全球集成电路企业商业模式变迁的历史，主要是由以下因素的驱动：
由于产品形态明晰，自身产业链较短且相对独立和完整，属于集成电路辅助和基础性环节的设备与材料业率先从综合型IDM公司中分离出来。
由于集成电路封装测试技术对测试设备和原材料越发重要，IC封装测试逐渐变成依赖原材料、测试程序和设备以及规模效应的产业链环节。因此封装测试业在产业发展的早期就从综合型IDM公司中分离出来。后来又出现了专门的封装和测试公司，但总体还以封测一体公司为主。综合型IDM向专业型转变，主要是市场竞争的结果。
20世纪80年代到21世纪初，电子整机市场一度萧条，而IC企业需要高昂的投资来获得持续的竞争力，综合型IDM企业不得不通过剥离半导体业务，以成立子公司或合资公司等形式来维系其半导体业务，如：法国汤姆逊公司分离出的半导体部门与意大利半导体公司合并成立ST，摩托罗拉、西门子、飞利浦等欧美综合型公司分别成立飞思卡尔、英飞凌和恩智浦等。
随着IC设计复杂度的提高，库、工艺模拟参数及仿真概念引入设计之中，IC设计开始借助EDA辅助工具并进入抽象化阶段， 这就使IC设计过程可以独立于生产工艺而存在，
从而促成了无晶圆厂设计公司（Fabless）的出现。IC设计开始从专业型IDM中分离出来。在IC设计从专业型IDM中分离出来的过程中，随着制造工艺水平的提高，巨大的建厂成本和对生产线后续的资金投入限制了制造业的后进入者，在Fabless市场需求的带动下，专业的晶圆代工企业开始出现。
进入21世纪，全球的集成电路产业出现了巨大的变化：一方面，全球半导体产业受总体经济形势的影响，发展速度缓慢，对集成电路产业各个环节的企业均造成了巨大的影响，无论是IDM企业、Fabless设计企业，还是晶圆代工企业、封装测试企业等，均无一例外地在发生着变化。目前来看，产业的兼并重组加剧，
设计企业的市场份额得到了提升，未来全球经济形势的变化仍将继续主导集成电路产业的发展。另一方面，从未来集成电路产业的相关技术进步来看，在工艺和材料技术创新突破的支撑下，摩尔定律得到了延续。而3D及TSV技术的出现，
有可能在技术上继续支持芯片设计尺寸的缩小，但未来的发展应该很难再现世纪末期的高速发展。