陶瓷后盖正在成为高端智能手机的标配，供应链企业也开始大举进军这一领域。

去年，顺络电子完成了非公开发行A股股票，最终募集资金净额约11.13亿。主要用于四项投资，分别是新型片式电感扩产项目、新型电子变压器扩产项目、微波器件产业化项目、精细陶瓷产品产业化项目。

据公司最新公告显示，顺络电子已审议通过了将之前顺络电子募集资金投资的“精细陶瓷产品产业化项目”转移至信柏陶瓷实施。资料显示，信柏陶瓷系顺络电子控股子公司。

为完成项目转移，顺络电子将对信柏陶瓷增资12,308万元。据悉，这些资金来自为顺络电子去年的为该项目募集到位的资金。

公告显示，预计精细陶瓷产品产业化项目到2018年10月能够完成投资和建设；达产后信柏陶瓷将新增精细陶瓷产品产能10,100万片，其中，陶瓷指纹片新增产能10,000万片，陶瓷外观件100万片。

对于此次将陶瓷项目转移原因，顺络官方解释称，东莞信柏结构陶瓷股份有限公司是公司的控股子公司，主营业务为研发、生产和销售高性能陶瓷材料及制品、结构陶瓷、耐火材料、磨料磨具、石英坩埚。为了进一步完善公司陶瓷产业布局，优化资源配置，提升公司内部运营管理效率，保障募集资金投资项目有效实施，公司计划变更“精细陶瓷产品产业化项目”实施主体为东莞信柏结构陶瓷股份有限公司，同时变更实施地点至东莞塘厦顺络工业园。

资料显示，信柏陶瓷是先进陶瓷材料的佼佼者，主营业务为高性能陶瓷材料及制品、结构陶瓷等。信柏陶瓷在陶瓷结构件领域积累多年，沉淀了许多基础材料工艺，在浆料、烧结等领域技术领先。信柏陶瓷的陶瓷指纹片产品，已成功向OPPO等一线厂商供货。

去年开始，随着小米mix、一加手机X、小米6陶瓷尊享版的各种抢购热潮，陶瓷背板就是高端手机材质的引领者。产业链表示，氧化锆陶瓷具有信号穿透性好、耐摔性强、亲肤性好等特点,是智能手机和可穿戴设备的外观件的重要选择。预计到2020年其市场空间将超过300亿元。