上海集成电路装备材料基金签约,基金总规模不低于100亿元，首期50亿元。
　　中国经济网上海7月22日电 记者沈则瑾报道：上海集成电路装备材料基金签约仪式7月21日在上海临港举行。上海市委常委、常务副市长周波出席签约仪式。
　　上海集成电路装备材料基金总规模不低于100亿元，首期50亿元，由国家大基金、临港管委会、国盛集团、南京银行、上海万业企业等单位共同出资。基金管理公司将由上海浦东科技投资有限公司和华芯投资管理有限责任公司联合组建。
　　为进一步增强基金的投资实力，国开行上海市分行、临港管委会、华芯投资和上海浦东科投共同签署了支持上海集成电路产业发展的合作备忘录。国开行上海市分行将为该基金投资项目提供100亿元配套资金支持，基金可投资能力将增加至200亿元。
　　根据上海市集成电路产业发展领导小组办公室的有关要求，该基金作为上海500亿元集成电路产业基金的组成部分，具体由临港管委会牵头组建。目前临港地区已启动“上海临港IC与智能装备产业示范园区”建设，新昇半导体、旻艾信息科技、凯世通等项目已相继落户临港。临港管委会表示，临港将按照“基金+基地”发展战略，以政府资金为引导，集中政策资源和社会资本资源，吸引更多的优秀企业来临港落户发展，推动集成电路产业在临港加速集聚。
　　下一步，基金将结合国内装备材料企业小而散的现状，抓住下游厂商增线扩产的有利契机，围绕国内薄弱环节和关键领域，依托国家集成电路产业投资基金的产业资源、上海市以及上海临港地区的政策优势、上海浦东科技投资有限公司以及华芯投资管理有限责任公司的管理能力，开展整合型投资、嫁接型投资和引进型投资等多种运作方式，充分发挥好资本的力量，在关键细分领域培育若干具有全球影响力的装备材料企业，带动我国集成电路产业链的整体跃升。
　　签约仪式后，还举行了“首届集成电路装备材料产业·滴水湖论坛”，一批国内外知名专家、企业家围绕“如何提升上海集成电路装备材料产业的国际竞争力”建言献策，为基金的后续投资指引了方向。
　　上海市发改委、市经信委、市科委、市国资委、市财政局、市金融办、浦东新区、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中科院微电子所、中科院上海微系统所、国家开发银行上海市分行、华芯投资管理有限责任公司、上海华虹(集团)有限公司、中微半导体、上海科技创业投资（集团）有限公司、上海国盛（集团）有限公司、上海浦东科技投资有限公司、上海硅产业集团及新昇半导体科技有限公司等相关单位负责同志出席仪式。