2017年2月23日上午，科技部党组书记、副部长王志刚同志带队赴上海调研极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项（以下简称集成电路装备专项）有关进展情况。调研组实地考察了上海微电子装备有限公司，并召开集成电路装备专项现场工作会，了解总体进展情况，与在沪集成电路装备专项任务承担单位进行座谈交流。科技部重大专项办主任陈传宏、高新司司长秦勇，集成电路装备专项实施管理办公室主任、北京亦庄经济技术开发区管委会主任梁胜，上海市科委副主任秦文波，专项技术总师叶甜春、副总师王曦院士，以及总体专家组代表等参加了调研和现场工作会。

专项技术总师叶甜春汇报了集成电路装备专项实施以来的总体进展情况，包括取得的成效、标志性的成果、推进路线图与存在的主要问题。集成电路装备专项实施以来，对我国集成电路制造、装备、材料及封装产业链的形成和竞争力的提高发挥了决定性的作用。随着创新能力的大幅提高，我国集成电路制造技术发展模式已从“引进消化吸收再创新”转为“以自主研发为主加国际合作”的新模式，掌握了发展的主动权。项目承担单位代表一致认为，集成电路装备专项的实施，为我国集成电路产业发展打下坚实基础，在成套工艺、制造装备、材料国产化成效显著，以及推动产业链协同、核心知识产权布局等方面取得了长足进步。同时对集成电路装备专项的下一步发展提出相关建议，并就专项支持机制、成果与应用对接、企业内部激励、对外宣传方式等内容进行了交流与讨论。

王志刚同志强调，国家科技重大专项从2008年实施至今，已过三分之二时间，党中央高度关注专项实施的进展和目标完成情况。目前各专项已梳理了标志性成果和推进路线图，修订后的专项工作规则也经国务院办公厅印发，各牵头组织单位、专项实施管理办公室和任务承担单位必须以高度的责任感抓好重大专项任务实施，明确专项实施的目标、技术路线和成果成效与价值体现，坚持不懈推进专项工作。集成电路装备专项的总体目标要聚焦到专项成果对产业竞争力的提升上，坚持以能力建设为核心，做好专利布局等工作。同时，要充分发挥国家成果转化基金的作用，形成联动效应。