|
由工业和信息化部电子信息司委托中国电子材料行业协会组织编制的《电子材料“十三五”发展路线图》（以下简称《发展路线图》）已于日前正式发布。这是中国电子材料行业协会自成立以来发布的首部发展路线图。在电子信息司的关心和指导下，《发展路线图》由中国电子材料行业协会组织国内电子材料各专业领域100多名专家，历时近一年完成。《发展路线图》共涉及半导体材料、光电功能晶体材料、光纤材料、显示材料（包括液晶材料、显示玻璃、偏光片）、磁性材料、压电晶体材料、电子功能陶瓷材料、锂离子电池材料、覆铜板、电子铜箔、引线框架、电子锡焊料、工艺与辅助材料等十三个领域。
《发展路线图》更好地落实了《中国制造2025》，结合产业发展环境，立足电子材料行业实际，针对性开展调查研究，根据预研一代、应用一代、储备一代的发展规律，分析电子材料行业发展面临的重大问题以及新技术、新任务、新要求，聚焦电子材料行业技术创新、结构调整、节能环保、智能制造、改造升级等领域，凝练电子材料行业发展的新思路、新举措，提出电子材料行业与重点子行业、重点领域之间层次清晰、结构合理、相互衔接的研究报告，并在此基础上完成的。
《发展路线图》主要内容为：
• 序（工信部电子信息司刁石京司长作序）
• 编制说明
• 电子材料行业发展路线图总稿
• 分报告一：半导体材料篇
• 分报告二：光电功能晶体篇
• 分报告三：光纤篇
• 分报告四：液晶材料篇
• 分报告五：平板显示玻璃篇
• 分报告六：偏光片篇
• 分报告七：磁性材料篇
• 分报告八：压电晶体篇
• 分报告九：电子功能陶瓷材料篇
• 分报告十：锂离子电池材料篇
• 分报告十一：覆铜板篇
• 分报告十二：电子铜箔篇
• 分报告十三：引线框架篇
• 分报告十四：电子锡焊料篇
• 分报告十五：电子化工材料篇
面向国家信息产业和智能制造领域发展的需求, 突破高品质半导体材料、光电子材料、磁性材料、电子功能陶瓷和电能源材料等电子功能材料，高性能电子封装与装联材料及高端基础工艺材料关键技术，建设国际一流的先进电子材料研发平台和一批产业化基地，奠定持续创新和发展基础，保持与世界先进水平同步，实现60%高端、关键电子功能材料、封装与装联材料、基础工艺材料的自主产业化能力，支撑我国未来信息产业和智能制造领域的安全健康发展。
其中，电子功能材料方面，重点突破8-12英寸集成电路用硅单晶和外延材料、三代半导体SiC和GaN材料等半导体材料；激光显示技术用晶体材料、铈激活稀土闪烁晶体材料、大尺寸高世代线平板显示器用液晶和基板玻璃材料、超低衰减系列单模光纤及新型特种光纤等光电子材料；高频低损耗磁性材料；超高介电常数微波介质陶瓷和LTCC系列陶瓷材料等电子功能陶瓷材料及高比能量锂离子电池材料等五大类关键材料产业化关键技术，实现规模生产，高端电子功能材料国产化率达到60%。
封装与基板材料方面，重点突破高密度互联用、高速通信用、高频微波、高导热等高性能刚性覆铜板和高性能挠性覆铜板、高速高频基板用超低轮廓度电解铜箔、高密度集成电路刻蚀用引线框架、环保型高密度封装用电子锡焊料等产业化技术，实现规模生产，高端封装与基板材料材料国产化率达到60%。
工艺与辅助材料产业，重点突破8英寸及8英寸以上晶圆用湿电子化学品，IC行业28nm、 22nm乃至16nm工艺的配套光刻胶、高纯试剂、电子特气，G6代-G8.5代面板用化学品，电子浆料，PCB用化学品等关键原、辅材料的产业化关键技术，实现规模生产。建立国产工艺与辅助材料自给自足供应系统，实现工艺与辅助材料国内总体自给率达到60%。
对于核心和关键电子材料，加强政府引导、做好顶层谋划，加大国家政策和资金支持力度；加强重点产品研发力度，增强自主创新能力；推动产、学、研、用协同攻关机制和产业联盟的建立，协同发展、互利共赢；加强产业技术基础公共平台体系建设，资源共享、协同突破；充分发挥市场机制作用，完善产业发展的生态环境，鼓励国有企业、民营企业与各类企业参与科研和产业发展；支持国内联合、国际合作、国际并购等多种方式，鼓励行业龙头企业发展、扩大产业竞争力，从根本上解决先进电子材料领域的技术创新和产业化发展瓶颈，实现自主保障。
（一）电子功能材料发展重点
• 半导体材料
8英寸集成电路用硅单晶材料产业化；12英寸40-28nm集成电路用硅单晶材料产业化；12英寸14-11nm集成电路用硅单晶材料研发；8英寸区熔硅单晶材料产业化及12英寸材料研发；电子级和区熔级高纯多晶硅产业化；6英寸砷化镓材料产业化和8英寸材料研发；4英寸磷化铟材料产业化和6英寸材料研发；4-6英寸碳化硅和外延材料产业化及8英寸材料研发。
•光电子材料
光电功能晶体材料：大尺寸Nd:YAG等激光晶体、RTP等电光晶体材料研发和产业化、安检用大尺寸方形NaI（Tl）闪烁晶体及新型铈基（Ce:laBr3/Ce:LYSO）闪烁晶体材料研发和产业化；大尺寸光学窗口ZnSe晶体、蓝宝石晶体及6英寸衬底用蓝宝石晶体材料研发和产业化。
•光纤材料
超低衰减单模光纤研发及产业化；宽带多模光纤研发及产业化；特种光纤研发及产业化。
• 显示材料
大尺寸IPS-TFT -LCD用液晶材料的开发与国产化；PSVA-TFT-LCD用液晶材料的开发与国产化；G8.5/G10基板玻璃研发及产业化；LTPS基板玻璃料方研发及产业化；超薄玻璃料方研发及产业化；盖板玻璃研发及产业化；OLED基板玻璃研发；柔性玻璃基板研发；TFT－LCD高世代面板用偏光片研发及产业化。
•磁性材料
高能积永磁铁氧体材料开发；高性能软磁铁氧体的开发；高导、高饱和、大功率金属粉芯材料开发；高性能稀土永磁材料开发。
•压电晶体
高性能压电石英材料、声表器件用石英晶体基片、光刻MEMS（微机电系统）工艺制作石英压电晶片研发及产业化。
•电子功能陶瓷
高容MLCC用镍电极银浆料、01005MLCC用低烧铜端电极浆料、超高介电常数微波介质材料、大尺寸高密度氧化锌基陶瓷靶材、冷喷涂金属粉体材料、无铅压电材料、MLCC用高性能陶瓷粉体材料等研发及产业化。
（二）装联材料发展重点
• 覆铜板
高性能挠性覆铜板研发及产业化；先进HDI用高性能无卤覆铜板研发及产业化；高速通信用覆铜板研发及产业化；导热型环氧玻璃布基覆铜板研发及产业化；高频微波覆铜板研发及产业化；IC封装用覆铜板研发。
• 电子铜箔
高速高频基板用超低轮廓电解铜箔研发及产业化；锂电池用高性能铜箔研发及产业化。
• 引线框架
精密多排冲压引线框架产业化；高密度集成电路蚀刻引线框架研发及产业化。
• 电子焊料
熔点＞260℃的高温无铅焊料及配套产品的开发及产业化；熔点＜180℃的低温高可靠性节能焊料及配套产品的开发及产业化；专业化高端电子焊料及其配套技术攻关。
（三）工艺与辅助材料
• 电子靶材
集成电路用超高纯国产Al、Ti、Cu、Ta、Co、W、Mo金属及合金靶材制造产业化；平面显示用国产超高纯Cu金属平面及旋转靶材制造产业化。
• 电子浆料
太阳能电池正面银浆料开发及产业化；低翘曲度晶体硅太阳能电池铝浆开发及产业化。
|
