16FF+制程与16FFC制程已做好带动未来成长的准备，将广泛支援大量生产的移动、网络、中央处理器（CPU）、可编程逻辑闸阵列（FPGA）、消费性电子产品、以及绘图处理器（GPU）的应用。2015年，台积公司完成10纳米的技术验证，亦符合目标进度预计于2016年进入量产；同时，台积公司7纳米技术也已进入全面开发阶段，按进度预计于民国106年上半年进入试产。7纳米技术与10纳米技术有超过95%以上的共用设备能相互使用，进而大幅改善芯片密度、降低功耗并且维持相同的芯片效能。

　　此外，台积公司正以密集的进阶开发来进行5纳米技术的定义。着重于新电晶体及制程技术的前瞻性研究亦持续进行，期望建立稳固的基础来因应未来的技术平台。

　　台积公司先进的三维集成电路（3D IC）整合型扇出（InFO）封装技术于2015年成功完成验证，能够整合16纳米系统单芯片（SoC）及动态随机记忆体（DRAM）来支援先进的移动产品，预计2016年年中之前开始量产。

　　同时，我们持续扩展台积公司的开放创新平台（Open Innovation Platform？，OIP）成为半导体产业最完备的设计生态环境。2015年，台积公司扩增元件资料库与矽智财规模已超过1万个项目，较2014年成长18%。2015年，台积公司已在TSMC-Online上提供超过7，500个技术档案及超过200个制程设计套件，每年客户下载使用技术档案与制程设计套件已超过10万次。

　　在企业发展方面，2015年1月，台积公司董事会核准出售台积固态照明（股）公司股份予晶元光电（股）公司。此交易完成后，台积公司已全面退出LED产业。2015年8月，台积公司宣布台积太阳能（股）公司因业务发展已不具长期经济效益，于该月底前停止其工厂生产业务。台积公司仍持续提供客户所有既有的产品保固，同时邀聘全部台湾厂区员工至台积公司任职。

　　2015年12月，台积公司向经济部投资审议委员会提出赴中国南京市独资设立12寸晶圆厂与设计服务中心之申请，目的系提高台积公司进入中国市场的商机。经济部核准后，此投资案预计于2016年启动，并于民国107年下半年进入量产。未来展望台积公司近30年前首创专业集成电路制造服务的商业模式，致力于技术领先及卓越制造，并专注于赢得客户的信任。

　　我们预期全球经济的复苏将会在2016年为半导体产业带来成长的动能。更重要的是，台积公司对于专业集成电路制造服务商业模式的全力投入将会让我们在2016年及未来的成长都大幅领先半导体产业，一如台积公司过去所持续缔造的优异表现。

　　无论科技产品如何更替起落，半导体已成为一项基础且普遍的技术，决定我们生活的样貌，过去如此、未来亦是如此。创新人员从未停止寻求创造新应用与新服务的脚步，以开拓更多潜在的商机。智能汽车、无人机、机器人、虚拟现实／增强现实、人工智能与穿戴式装置等各式连结或智能元件的兴起，大幅提高了对于处理器速度与功能的需求，而台积公司将与客户携手合作，在未来几年将这些新兴的创新应用推向市场。

　　台积公司一直以来都以身为“大家的代工厂”作为公司核心策略中关键的一环，我们将持续投入资源为“摩尔定律”及“超越摩尔定律”之各项技术做技术开发并建置产能。台积公司致力于实践我们的使命，以成为全球逻辑集成电路产业中被信赖的技术与产能提供者，我们已准备就绪，未来将持续为股东创造良好的报酬。