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京津浙院企合作组建半导体硅材料合资公司
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时间:2015/11/12 11:02:25 来源:本站原创 点击:755
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日前,天津中环股份与北京有色金属研究总院、浙江晶盛机电公司签署《半导体硅材料产业战略合作协议》,三方将建立半导体硅材料产业合资公司,提升半导体硅片规模化生产技术,将其建成国际一流的硅片研发和生产基地。 此次战略合作,三方本着“优势互补、共同发展”的原则,发挥各自技术、产业优势,加强资源整合,做大做强国内半导体硅材料产业,促进我国集成电路半导体硅片产业跨越式发展。同时,将企业发展战略与国家发展战略相结合,推动8英寸以上(含)硅单晶项目研发创新,使其在半导体材料晶体生长技术上处于行业领军地位,达到国际领先水平。 北京有研院是我国有色金属行业规模最大的综合性研究开发机构,为国务院国资委管理的中央企业和国家首批创新型企业,拥有11个国家级研究中心和实验室。此次院企合作,将进一步提升合资公司的科研能力和技术水平, 增强半导体产业的核心竞争力。(刘其丕)
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