过去在半导体领域一直坐冷板凳的感测芯片，近期在物联网应用加持下全面翻红，除了既有国际大厂持续鲸吞全球微机电系统（MEMS）感测芯片市场版图，大陆MEMS感测芯片设计业者亦如雨后春笋般冒出，并吸引大陆上海市政府、中芯国际等加入蚕食商机行列，台积电亦不遑多让，企图打破国际IDM大厂独霸局面，透过转投资矽立（mCube）及扶植InvenSense等外商，全力冲刺感测器事业。
目前全球MEMS感测器商机主要被Bosch、意法半导体（STM）、Freescale等IDM大厂所独占，在物联网应用加持下，MEMS感测器市场急速增长，由于每支智能型手机内含感测器逾10颗，每台智能汽车更超过100颗感测器，庞大商机引发各路人马全面抢进。
半导体业者指出，大陆投资规模高达新台币6，000亿元的大基金产业扶植计划，亦已纳入感测器项目，便是看好物联网应用起飞，尤其大陆智能型手机供应链采购MEMS感测器比重占全球约三分之一，由于需求量极大，相当符合大陆半导体芯片自主化策略。
事实上，大陆上海市政府与中国科学院支持成立的上海工研院（SITRI）成军一年多，首发产品便是MEMS感测器，并另设8吋晶圆生产线，协助大陆新创感测器设计业者量产，近期购并利基型记忆体（SDRAM）矽成（ISSI）的大陆武岳峰资本，传出已加入此计划。
台积电在感测器领域深耕多年，目前不仅是苹果（Apple）供应商InvenSense技术伙伴，亦与联发科都投资矽立，借由网罗欧美技术团队支援，力攻大陆感测器市场，跳脱国际IDM大厂势力钳制。
台积电坦言，未来走向智能感测器趋势，台积电擅长CMOS制程技术优势，可提供客户一次购足需求，这是其他IDM厂无法匹敌的。不过，过去因MEMS感测器技术相当封闭，包括Bosch、意法、Freescale等不仅拥有设计能力，更拥有自己的生产线，台积电将面临硬仗。
另外，联电亦扶植鑫创发展自有专利的MEMS感测器，专攻智能型手机、穿戴式装置等应用。中芯透过扶植敏芯微电子发展基于矽片通孔（TSV）及晶圆级封装（WLP）技术的三轴感测器，全力打造大陆自主的MEMS感测器供应链。至于华虹宏力8吋厂则与上海矽睿、上海丽恒光微电子合作MEMS感测器产品。