据美国《华尔街日报》4月28日报道，应用材料与东京电子表示将取消业务合并计划，理由是该计划未获得美国司法部认可。

　　该合并计划是在2013年9月公布的，若能实现，将缔造出一个市值估计为290亿美元的公司。应用材料原本计划以大约93亿美元的公司股份换取东京电子。

　　这两家公司在2013年宣布将进行对等合并。如果该交易得以实施，将把半导体行业两家最大的供应商合二为一。

　　东京电子在另一份声明中称，公司与应用材料的观点，以及与美国司法部的观点之间仍有差距，而且显然，这一差距无法弥合。该声明没有具体说明分歧的性质。