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半导体技术发展纵深贯通消费/通讯/工控/汽车/医疗/军工/航天等领域，其中集成电路是半导体技术的核心，其在各个领域的广泛应用极大地推动了科学技术的进步和经济增长。
作为国家的战略性产业，半导体产业成为衡量一个国家技术、经济实力的一个重要标志。因此国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。
长电科技(行情600584，问诊)于1972年成立，致力于为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，并在传统IC封装规模化生产的基础上，进行高端封装技术的研究与开发。
2014年长电科技通过资本整合进一步扩大产业范围，与中芯国际与星科金朋进行整合合作，拓展产业链，促进协同发展。
政策利好，多重高级测封技术加持
2014年6月国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，努力实现集成电路产业跨越式发展。
《纲要》提出到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元。封装测试环节，2015年中高端占30%，2020年达到国际领先水平。
从途径和方式来看，国家扶持推动行业整合及产业链协同，鼓励技术升级。使得资源集中，扶植龙头成为半导体产业发展方向。
纵观国内集成电路企业，封测行业占了半壁江山。作为内地最大封装企业，长电科技一直备受市场关注。其拥有全球专利的微小型集成系统基板工艺技术（MIS），特有的布线能力广泛应用于多芯片和SIP集成的QFN、LGA、BGA封装。其关键技术是在引线框封装上实现扇入和扇出设计能力，细微的尺寸带来超小超薄的封装。
长电科技在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权。公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。
在测封规模上长电子国内本土的封测企业中排行第一，全球封测企业排位为第六。2014年上半年公司收入为29.45亿元。较2013年下半年收入增长4.59亿元。IC高端封装技术的开发，扩大现有产品线与制程能力，以较强的竞争力保持技术领先优势包括建成国内首条12寸芯片封装产线、首条SiP封装产线、首条国际水平的圆片级封装线等。
联合中芯国际扩充产业链
2014年长电科技与中芯国际正式签署合同，成立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。合资公司注册资本拟定为5000万美元，其中，长电科技出资2450万美元，占注册资本的49%，中芯国际出资2550万美元，占注册资本的51%；双方均以现金一次性出资。
中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。其向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务，并开始提供28纳米先进工艺制程。
同时，长电科技将建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。
中芯国际拥有国内较先进前段生产和研发实力，长电科技则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验，通过两者优势互补，共同建立最适合客户需求的产业链，将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的上升。
以此合作为起点，双方将建立凸块加工及就近配套的具有倒装等先进封装工艺的生产线，并进一步规划3D IC封装路线图。这次合作使中芯国际延伸了自己解决方案服务能力，同时长电科技也快速跻身国际一流客户的供应链。
收购星科金朋拓展规模
2015年1月13日晚，长电科技与国家半导体产业基金和芯电半导体合作以7.8亿美元作价收购星科金朋股权，将其业务拓展至产业链上游。
其中长电科技现金出资2.6 亿美元（51%股权），国家产业基金出资1.5亿美元（29.4%股权），中芯国际全资子公司芯电半导体出资1亿美元共计5.1亿美元共同成立长电新科，再由长电新科与产业基金共同成立长电新朋，以累计7.8亿美元作价，收购星科金朋全部股权。
有国家基金的保驾护航，长电科技仅以2.6亿美元完成收购壮举，体现了国家对于半导体产业龙头扶植的力度与决心，公司依托国家力量实现了技术和资本的快速提升。
整合各方资源，新成立的星科金朋在WL/FC/3D/TSV等领域有较强的技术实力和专利积累，2013年营收规模约100亿人民币。
星科金朋在中国台湾、韩国、泰国、马来西亚、中国大陆设有工厂，同时在美国、瑞士、日本、韩国、中国台湾、中国大陆等全球主要半导体市场拥有直销团队。
长电科技收购星科金朋可以一步获得大量的先进封装技术、专利和产能，并使得客户群从中低端迅速扩充至国际一线，直接与行业龙头日月光在全球展开角逐。
成功与星科金朋整合之后，长电科技有望迅速拉开与其他两家的规模差距，成为全球前三大封测公司。 2015中国好股票评选委员会鉴定报告
其一，半导体产业链或将是“国家推动+进口替代+产业结构调整+投融资配套”大陆最后一块健全“蛋糕”，本土相对全球处于产略新兴位置；其二，发展纵深贯通消费/通讯/工控/汽车/医疗/军工/航天等，发展潜力非常大；其三，预计2015年计算/无线/消费/物联网/汽车等将是拉动全球增长的主要动力。
只要就业市场稳定，经济平稳运行的格局将继续维持；实际利率下行以及市场流动性宽裕，2015年估值提升可期。
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