“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。

　　国内IC塑封料产业弱点不少

　　作为IC产业链基础产业之一的塑封料产业在整个产业链中的地位举足轻重。虽然我国塑封料产业现阶段发展势头良好，但同时面临着列如塑封料技术偏低、国内塑封料研发人才紧缺、和整个IC产业链沟通机制不完善等问题。

　　塑封材料技术偏低这是历史原因和国内对工业发展的重视点有关。六五期间我国才有有三个IC塑封料研发基地：北京中科院化学所、无锡化工研究设计院、上海复旦大学；目前这三家老牌塑封料研发机构也只有无锡化工研究设计院还在研发、生产塑封料。之前很长一段时间内国家在对工业发展的政策重点不在IC产业链，没有政策引导和资金支持的中资塑封料企业在人才和资金方面的窘境不言而喻了。除此之外96年苏州住友电木成立、97年昆山长兴电子创立、03年常熟长春成立，这些国外大厂纷纷在国内建厂，中资塑封料厂商又要面对国外大厂的技术、资金以及经验优势，生存艰难。只能在中低端市场和国外厂商有一挣之力。

　　在高端市场的占有率很低，这也是国内塑封料企业在技术层面上的弱点造成的。国内塑封料厂家生产技术还是只能够满足0.35μm－0.25μm技术应用，开发水平达到0.13μm－0.10μm，主要应用于SIP、DIP、SOP、PQFP、PBGA等形式的封装。国产EMC产品在封装形式上由仅能满足DIP、SOP、SOJ、QFP等简单封装形式发展到能够满足TQFP等封装形式，同时PBGA、CSP等先进封装形式用EMC的生产技术正在快速发展。但是，国产EMC产品在质量稳定性、粘附性、吸潮性、杂质含量、放射粒子量以及电性能、力学性能、耐热性能等方面还需要进一步改善。在原材料方面依赖进口、研发实力薄弱、应用于BGA的低应力低粘度产品几乎没有。

　　除了在技术、资金以及政策扶持方面的问题，与国内IC产业链沟通机制不完善这个问题也是影响国内EMC厂商发展的一个重要因素。在塑封料行业的上游是封装厂和芯片设计公司，而封装厂的产线往往是为一些国外大厂的塑封料量身定制。国内厂商的塑封料在这些产线上的使用特性得不到保障。其次是国外的塑封料企业从芯片设计开始就跟踪芯片设计公司，和芯片设计公司一起解决在粘合、芯片应力用料方面的问题。国内公司并不注意和设计公司在产品的设计阶段的沟通，从而导致了国内塑封料厂的供料在生产阶段出现很多问题，导致设计公司、封装厂以及塑封料供货企业之间矛盾不断。国内塑封料厂商在IC产业链中扮演的角色不应只是最终材料的供应商，更应积极参与整个产业链的互动，参与到芯片设计的整个过程，这样才能为IC设计及封装公司提供高效的服务。

　　下面以无锡创达为例，图解塑封料厂在IC产业链中应起到什么样的作用：

　　在图中可以看出塑封料厂要兼顾IC产业链的各个环节，从圆晶代工厂到整机客户塑封料厂都要兼顾。