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亚利桑那州钱德勒市 2014-04-15(中国商业电讯)－－用于制造先进多层印刷电路板的覆铜箔层压板及电介质预浸料的市场领导者 Isola Group S.à r.l.今日宣布，I-Speed(R)产品已经获得两家领先公司的认可，他们将选择此产品用来制造使用逐次压合技术，并要求阳极导电丝（CAF）具有高可靠性及信号完整性得到提升且具有成本效益的的印刷电路板。
在今天，需要使用逐次压合技术的印刷电路板的制造工艺越来越复杂。当互连系统的设计中存在的接线并非所有层级都需要，或若在所有层级都出现将影响系统的性能或导致设计出现无法解决的堵塞，在这种情况下，将需要采用这种制造工艺。需要使用逐次压合技术的电路板必须能够承受很高装配温度下的多次回流循环。
APCT 的总裁兼首席执行官Steve Robinson表示“在逐次压合法设计中，材料选择是成功的关键因素。在APCT，我们高度依赖Isola的 I-Speed材料。其他材料仅在一两次层压循环后便失败，而 I-Speed在多次层压循环后仍能表现出优异性能。在APCT，任何需要超过两个层压循环的产品均会自动默认使用 I-Speed材料。”
专注于高速PCB及系统设计的培训及咨询公司Speeding Edge的总裁Lee Ritchey表示“我们让一间独立装配商对我们公司设计的电路板所使用的多个竞争材料构建了相同的信号完整性测试工具。在 Isola要求下，我们在实验室对电路板的插入损耗进行了测试。结果显示I-Speed是其同类产品中在信号完整性方面表现最佳的材料。”
Isola高速数字产品高级主管Fred Hickman表示“相对于其竞争产品，I-Speed显示出卓越的逐次压合表现。例如，一间大型跨国装配商成功使用 I-Speed制成其首个1+8+8+1 高密度电路板（HDI），而此前其使用另一种竞争产品曾遭到多次失败。”Hickman补充道“CAF是I-Speed显示出卓越表现的另一个领域；其在260摄氏度下的6次回流后，在一个行业标准测试工具及高密产品用户组测试工具上均成功通过0.65毫米间距。该产品亦在260摄氏度下的6次回流后于该两种设计中均通过0.8 毫米间距热力要求，而未出现任何问题。”
I-Speed 的标准配备是表面粗糙度约2微米的VLP-2 铜，而无需额外成本。 I-Speed与IS415、FR408 和FR408HR材料属于同一种UL 认证类别。 I-Speed的处理非常类似于 Isola的 FR408HR材料的处理。与竞争产品相比，I-Speed在无铅组装环境下提供远低的 Z轴扩张、更为出色的热鲁棒性，以及至少高出15 %至 25%的带宽（更低的插入损耗）。
Isola正在其位于亚利桑那州钱德勒市的生产工厂对I-Speed的生产升级换代。该公司计划将生产转移至其于台湾的两个工厂之一，以满足超级电脑、服务器、路由器、储存设备及低端射频应用所需的许多下一代高速数字设计对该产品的需求。
Isola的执行副总裁及首席技术官Tarun Amla表示“我们很高兴 APCT及 Speeding Edge对 I-Speed在热力性能、 CAF 缓和、逐次压合及信号完整性方面的表现表示认可。对于今天的许多先进印刷电路板而言，此材料是一种具有成本效益的解决方案。”
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